Wir sind Spezialisten für die Aufbau- und Verbindungstechnik und seit 1978 auf die Entwicklung zuverlässiger und wirtschaftlicher Lösungen für das Kontaktieren elektronischer Bauelemente mittels Ultraschalltechnologie spezialisiert.
Mit unserer robusten und zuverlässigen Laserbonding-Technologie ermöglichen wir seit 2014 das Kontaktieren von dicken Aluminium- und Kupferbändchen auf DCB-Substraten und Kupferterminals, was besonders im Boom-Markt der Leistungselektronik von Vorteil ist.