M17D Drahtbonder
Der Flexibelste
Der mit zwei Bondköpfen für zwei verschiedene Drahtbondverfahren
Hochproduktiv und dabei immer Null-Fehler im Blick: Der vollautomatische, kompakte Drahtbonder F & K M17D wurde speziell auf die Massenfertigung von Leistungshalbleitern und Powermodulen abgestimmt.
Er bietet die Möglichkeit Dünndraht und Dickdraht bzw. Dickdrahtbändchen in einem Prozess auf einer Maschine zu bonden.
Die Vorteile
- Für gängigen Drahtbondverfahren geeignet
- Kombination von Dünndraht und Dickdraht in einem Prozess
- Drahtdurchmesser 17 bis 600 μm, max. Bändchenquerschnitt 2.000 x 300 μm
- Schnelle und einfache Umrüstung
- Extrem platzsparende Arbeitsbereiche: X = 254 mm, Y = 153 mm, (optional 204 mm), Z = 40 mm (optional 60 mm)
- Kontinuierliche Überwachung und Regelung des Bondprozesses über Bond Process Control
- Vielfältige Möglichkeiten der Automation von manuell bis Inline
Die Optionen
Mit Liftsystem
Manuelle Handaufnahme
Bandstrecken zur Automatisierung Inline
Kundenspezifische Indexersystem für Bauteile oder Werkstückträger
