M17LSB L Laserbonder
Der Erste seiner Art
Dort, wo Ultraschallbonden technologische Grenzen erreicht, setzt seine Funktionalität ein.
Die Kombination aus Drahtbonden und Laserschweißen wurde in Kooperation mit dem Fraunhofer ILT Aachen entwickelt.
Sie bietet die perfekte Lösung aus Anschlusskontaktierung für Leistungsmodule sowie für Anwendungen in der Batterie Assemblierung. Aluminium, Kupfer oder Nickel-Bändchen werden mittels Laserenergie bei geringer Bondkraft verschweißt. Der Prozess bietet dabei eine größere Bandbreite an verschiedensten Materialfügepartnern im Vergleich zum Ultraschall-Drahtbonden und lässt sich einfach automatisieren. Allerdings kann auch ohne Bändchen geschweißt werden. Die Direkt-Verschweißung von Bauteilen bezeichnen wir als TAB-Bonden.
Die Vorteile
- Größere Stromtragfähigkeit durch größere Leitungsquerschnitte als beim Ultraschallbonden
- Geringe Fertigungskosten durch niedrige Ansprüche an die Oberflächenqualität der Fügepartner
- Erlaubt XYZ-Lagetoleranzen im Vergleich zum Laserschweißen durch Touch Down-Sensor und Bilderkennung
- Geringere Kosten durch geringere Anforderungen an Klemmung der Bauteile
- Vereint ohne Umbau zwei Prozesse auf einer Maschine: Laserbonding von Ribbons, Laser-TAB-Bonding von Verbindern
Die Optionen
- Vollautomatische Toolreinigung
- Absaugung
- Manuelle Bauteilhalterung
- Kundenspezifische Indexersystem für Bauteile oder Werkstückträger
- Bandstrecken zur Automatisierung Inline
- Laserleistungskalibration
- Lasersichere Laserschutzklasse
