Als Spezialisten für die Aufbau- und Verbindungstechnik haben wir uns seit unserer Gründung im Jahr 1978 der Weiterentwicklung zuverlässiger und wirtschaftlicher Produkte und Lösungen für das Kontaktieren elektronischer Bauelemente verschrieben. 

Im Bereich Drahtbonden erarbeitet F & K DELVOTEC für Kunden aus Halbleiterindustrie, E-Mobility, Photovoltaikindustrie und Automobilindustrie ganzheitliche teilautomatisierte oder auch vollautomatisierte Lösungen. Der Rundum-Service reicht von der Applikationsberatung über Auswahl und Konfiguration der Drahtbondmaschine bis hin zur Anbindung von Pufferstationen und Magazinen sowie der Integration von Zuführsystemen.

Der Boom im Markt für Leistungselektronik hält unvermindert an. Da hier Drahtbonden bei den übertragbaren Strömen physikalische bedingte Grenzen hat, hat F & K DELVOTEC im Rahmen eines Verbundprojekts eine robuste und äußerst zuverlässige Technologie entwickelt, die das Kontaktieren dicker Aluminium- und Kupferbändchen auf DCB-Substraten und Kupferterminals erlaubt: das Laserbonden.