Ultrasonic wire bonder

Thanks to a proven technology platform and comprehensive solutions for automation, the wire bonders from F & K DELVOTEC are variable and reliable like no other machine family of their kind worldwide. 

High innovative strength and flexibility have been the secret of our success for decades: Changeover of the bonding heads on all M17 wire bonding machines in less than 15 minutes, diverse solutions for automation and handling, applicable from small series to mass production and last but not least, all common wire bonding processes are possible.

Die erprobten Technologiebausteine machen die M17 Produktfamilie endgültig zu einem unschlagbaren Argument für die Null-Fehler-Fertigung in Halbleiterindustrie, Automotive, Sensorproduktion, PV-Industrie und E-Mobility. 

Kennzeichen der einzigartigen M17-Plattform sind unter anderem einheitliche Bondköpfe, hochpräzise Piezo- und Linearantriebe, feinjustierte Steuerungs- und Regelungstechnik, vibrationsgedämpftes Chassis, Steuerungs- und Kontroll-Software sowie kameragestützte Qualitätstools während und nach dem Prozess.