Das Laserbonden als ergänzende Alternative zum Ultraschalldrahtbonden
Zu diesem Thema rund um AVT für Hochstromtragfähigkeit referierte unser Dr. Hans-Georg von Ribbeck beim 35. Chemnitzer Seminar des Fraunhofer ENAS.
Während der zweitägige Workshopreihe unter dem Motto „Electronic Packaging and Applications“ der Abteilung System Packaging wurde mit Vertretern der Industrie und Wissenschaft aktuelle Themenstellungen rund um das Thema Packaging und Integration diskutiert.
Besondere Highlights neben den Vorträgen waren eine Laborführung, verschiedene Networking-Möglichkeiten und eine Posterausstellung aktueller Schwerpunkte des Teams von Fraunhofer ENAS.