Morgen beginnen die beiden Messen PCIM Europe und SMTconnect, bei denen Sie bei uns innovative Bondtechnologie erleben!
Erfahren Sie alles rund um unser Produktspektrum und unsere Lösungen speziell für Kunden aus der Halbleiterindustrie, E-Mobility, Photovoltaikindustrie und Automobilindustrie!
Sie finden uns hier:
PCIM → Halle 6 Stand 241
SMT → Halle 4 Stand 311,305 („Future Packaging 2024“ gemeinsam mit dem Fraunhofer-Institut)
Wir freuen uns auf vier spannende & interessante Messetage!