Zeichen der Wertschätzung - Danke Infineon!
Vor kurzem durften wir am Infineon Wire Bond and Metrology Equipment & Material Technology Development Forum 2023 in Melakka teilnehmen. Unser Head of Bond Academy & Research Projects, Dr. Hans-Georg von Ribbeck, präsentierte dort unsere neuesten Technologien für Ultraschallbonden und Laserbonden für Kupferverbinder.
Wir freuen uns sehr über die Auszeichnung und sind stolz auf die partnerschaftliche Zusammenarbeit mit Infineon.
